1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線(xiàn)連接起來(lái)，這種情況經(jīng)常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊錫溫度過(guò)高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過(guò)量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì )產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤(pán)上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著(zhù)元件沿其底部旋轉而致。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結構有限公司

激光噴錫焊接系統具有以下特點(diǎn)：

1.激光加工精度高，光斑小，加工時(shí)間程序控制，精度高于傳統工藝方式，適用于微小精密件焊錫，焊錫工件對溫度比較敏感的場(chǎng)所。

2.不接觸性加工，不接觸焊接導致的靜電,能在常規方式不易施焊部位進(jìn)行加工。

3.細小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時(shí)，同樣便于加工。

4.局部加熱，熱影響區??；不產(chǎn)生靜電威脅。

作者：Andy

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2. 焊接時(shí)，把掛好錫得元件引線(xiàn)置于待焊接位置，如印刷板得焊盤(pán)孔中或者各種接頭、插座和開(kāi)關(guān)得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個(gè)光滑的焊點(diǎn)。

為了保證焊接得質(zhì)量，好在焊接元件引線(xiàn)得位置事先也掛上錫。焊接時(shí)要確保引線(xiàn)位置不變動(dòng)，否則極易產(chǎn)生虛焊。烙鐵頭停留得時(shí)間不宜過(guò)長(cháng)，過(guò)長(cháng)會(huì )燙壞元件，過(guò)短會(huì )因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細觀(guān)察焊點(diǎn)形狀和外表。焊點(diǎn)應呈半球狀且高度略小于半徑，不應該太鼓或者太扁，外表應該光滑均勻，沒(méi)有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個(gè)焊點(diǎn)同時(shí)焊接幾個(gè)元件的引線(xiàn)時(shí)，更加要應該注意焊點(diǎn)的質(zhì)量。